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从麒麟到凌霄:华为自研芯片持续加码

 


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本文摘要:前几天有一个非通讯行业的盆友回应我,华为手机上如今为何那么强悍?

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前几天有一个非通讯行业的盆友回应我,华为手机上如今为何那么强悍?我说道在其中很最重要的一个缘故便是她们的手机上具有自研芯片,它是别的国产智能手机生产商所不具有的特有优点。而事实上,做为现阶段全世界规模仅次的通讯设备商、全世界坐三望二的智能机生产商,华为自研芯片如同在此。麒麟成华为手机上快逃多元化“瞬时速度”说道到华为自研芯片,很多人都是会不加思索地说道,不便是华为华为海思麒麟芯片吗?而事实上,麒麟并不是华为最开始的研发终端设备芯片,在麒麟以前也有基带芯片芯片名人老大哥Balong(巴龙)。

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相传巴龙是一座大雪山的姓名,在喜马拉雅山边上,海拔高度7013米,喻意占领世界上最难点,登上高新科技最高点,华为当时以这类喻意刚开始保证自研芯片商品。只不过是,华为先于在九十年代初就早就踏入了自研芯片之途。

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1992年华为宣布创立ASIC设计方案管理中心,04年海思半导体有限责任公司宣布创立;二零零六年刚开始月起动智能机芯片产品研发。

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